FAQ в помощь строителю "ретрокомпьютера"

@Gamecollector, честно сказать, не думаю, что будет дикая разница с пастой и без. Это еще большой вопрос, лучше ли идет теплопередача через пасту или напрямую, - я имею в виду в определенном конкретном случае, учитывая, что неровности то, как написал @tuliss, паста закроет, но и сама создаст пограничный слой. Имхо.

--- добавлено 14 июн 2017, предыдущее сообщение размещено: 14 июн 2017 ---

@Morzhatina, лучше пальцем, легкими касаниями можно добиться оптимального результата И куда не нужно паста не попадет.

 

В общем-то то же самое делал почти. Оттёр старую термопасту, выдавил кубомиллиметра полтора на процессор, размазал самим кулером... Даже термопаста с того же шприца.
С хрена ли такая разница то получилась, не пойму...

 

Примерное фото как надо



+ еще зависит от пасты я к краю оставляю слой чуть меньше, что бы было куда пасте выползать и не свисать с проца.

а вот радиатор где явно перестарались

 

Меня терзают смутные сомненья... Кто-нибудь пытался садить крышку на сплавы Розе/Вуда?

--- добавлено 14 июн 2017, предыдущее сообщение размещено: 14 июн 2017 ---

По термопасте... Можно размазать, а можно каплю в центр и просто прижать (если это не что-то в духе очень вязких вариаций КТП-8). Если прижимать равномерно, а не с одного краю, то будет тот же эффект, что и с размазыванием. Стараться обязательно полностью размазать термопасть по теплорассеивателю таких камней не вижу смысла, один фиг ядно в центре и нормально работает миллимертров 5 пластинки за его край. Потому действительно важно лишь то ,что у тебя непосредственно над ядром творится, остальное вторично.

--- добавлено 14 июн 2017 ---

А пограничный слой и так есть. Воздух из неровностей никуда не девается. И самая фиговая термопаста всё равно работает в разы эффективнее воздушных прослоек. Эффект от ликвидации воздуха из воздушных карманов всёравно сильно превосходит эффект от некоторого снижения площади прямого контакта металл-металл и небольшого увеличения зазора.

 

Очень сомнительно, так как он для другого. У Розе теплопроводимость около 16, у жидкого гризли 73. Почувствуй разницу
Другой момент, будет ли оно эффективно для P4, те теплопроводность то выше, а будет ли столько тепла, что бы отводить ?

В целом ты конечно прав, но вот есть одно но. Греется то все в итоге. С каплей по центру плохой метод. Тут точно не знаешь много выдавил или мало. (но условно, лучше меньше) Как вариант тогда крест делать и молится богам/богу

 

Я АХР пытался припаять к медному Cu5TB. Из-за плохой смачиваемости кристалла и разницы в тепловом расширении контакт пропадал. Нормальная попытка была лишь с оловянно-индиевым припоем.

 

Да я не против, тут как говориться, кому как удобнее, меня этому способу парни с техотдела одной компьютерной фирмы обучили. Просто пальцем не получиться нанести равномерный тонкий слой. Это грубо говоря как разница между укладкой штукатурки шпателем и ладонью, только размеры конечно разные.

 

Ну и как минимум остаются полосы от отпечатков пластиковая карта или что-то подобное ровное, наше все.

 

У меня на LGA775 P-4 лежал кулер от S478 P-4. Просто так, под своим весом. Без всякой термопасты. И под нагрузкой было порядка 70°. Так что страх воздушных прослоек сильно преувеличен.

 

Именно поэтому, в качестве примера я привел шпатель и ладонь

 

А скрин из тротлвотча можно?

 

Ну тут больше вопрос, что бы эффективнее тепло увести. Греется то в итоге не только проц, но и компоненты рядом. Если радиатор плотно прижат, можно конечно и без термопасты. Вопрос только на сколько долго этого всего хватит и будет ли он уходит в тротлинг.

 

Нельзя, это было давно. Но на троттлинг я проверял, конечно; не было его (да и какой троттлинг на 70°?).

 

Самый обычный для такой температуры на 631 пне.

 

@legule, так он вроде и так под нагрузкой запросто до таких пределов греется.

 

Зачем нужна термопаста? - v-mire.net
Да, есть такое.
Но вот 15 градусов на околобоксовом куллере резницы.
Точно воздушные прослойки - сильное преувеличение? А если подошва будет с худшей шлифовкой? А если неровность самой крышки? Там и 30 градусов наберётся враз.

--- добавлено 14 июн 2017, предыдущее сообщение размещено: 14 июн 2017 ---

Мне просто интересно, попадалось ли про такие эксперименты.
ИМХО, дальше 5 уже не будет никакой значимой разницы. А вот про разное тепловое расширение я действительно не подумал.

 

Ну в таких-то случаях термопаста — суровая необходимость.Но с нормальными кулерами у меня никогда не было проблем с плохим прижимом.
А вот с хреновой термопастой — ещё как были.

 

Эксперементы с чем и над чем ?
Если жидкий метал, то конечно да - его используют. Его в общем и использую -20 градусов сразу c учетом разгона проца.
Если проц не гнать, то в общем смысла нет, разница будет минимальна. (как раз наверно 5 градусов)

 

@Gamecollector, еще нужно обратить внимание на чистоту. Даже одна левая мусоринка или, еще хуже, песчинка сильно испортит пятно контакта.

 

Если вкратце - в тогдашнем лидере по нагрузке садомазо №530 степпинга Е0+ асус П5ГД1 + боксовый кулер -73-78 градусов с тротлингом, №630 с тем же кулером - до 60 градусов без тротлинга. 631 с аналогичным кулером, но на другой плате - 44 градуса, он 65 нм и реально холодный, до 70 градусов нагрел только когда забыл защелкнуть клипсы.