FAQ в помощь строителю "ретрокомпьютера"

Offtop

Не совсем так. Кроме пары интересных исключений (интеловские процессы 90 нм и 65 нм), размер для радиационной стойкости не имеет определяющего значения. КНИ (кремний на изоляторе) для радиационно стойких микросхем тоже существенно отличается от потребительских. [скромностьOFF]Говорю как человек, топтавший эту тему с 2011 года. Даже публикации есть и призы какие-то с выставок электроники специального назначения за радиационно стойкую память.[/скромностьOFF]

 

@TheMadLynx, раз такие дела, напишите о теме подробнее? Здесь или в дневнике?

 

Offtop

"
FAQ в помощь строителю "ретрокомпьютера"
"
Да, давайте здесь прямо...

 

Offtop

@Thomas Wolfe, подробности, как я их знаю, могут занять много места. Никто в наше время не будет читать стену текста просто ради ликбеза. Поэтому труд неблагодарный и бесполезный. Проще на конкретные вопросы отвечать. Например, микро-FAQ:
1. Как влияет уровень техпроцесса и, соответственно, размер элементов интегральной схемы на радиационную стойкость?
Если учитывать только масштабирование, то чем меньше -- тем лучше. Ионизирующее излучение может содержать разные компоненты, но объединяет их одно -- все они осуществляют ионизацию вещества, через которое проходят. Отсюда, чисто из геометрических соображений, вытекают следующие очевидные вещи. Блок памяти одинаковой емкости изготовленный по более тонкому техпроцессу занимает меньшую площадь, поэтому, статистически, шанс попадания в него, например, тяжелой заряженной частицы, меньше. Также при более тонком техпроцессе тоньше и сами приборные слои, а значит создаваемый по пути торможения частицы избыточный заряд (собственно, это и есть ионизация) окажется большей частью в толще подложки (пластины кремния), потому что тяжелая заряженная частица быстрее пролетит тонкий приборный слой. Не говоря уже о том, что чем меньше электронные устройства, тем проще их защитить внешними экранами. Конечно, очень высокоэнергичные тяжелые частицы могут просто грубой силой буквально разрушить элемент, в который попадают. В этом плане более жирные транзисторы, изготовленные по толстым техпроцессам, немного лучше. Теоретически. В реальных условиях это имеет малое значение -- обычно, если уж прилетело такое, то транзистору хана, пусть он будет хоть 100 мкм, а не 100 нм.
А еще в реальных условиях, кроме масштабирования, с изменением техпроцессов иногда изменяется состав материалов и конструкция самих транзисторов. Поэтому все не так просто. Хотя, вышеописанная логика справедлива всегда, в большей или меньшей степени.

2. Так что, в NASA/ESA/Роскосмосе/Минобороны дураки сидят? Почему они пользуются допотопными архитектурами и тех-процессами?
"-- Потому что бюрократы, сэр!"
Никого не удивляет, что между успешными испытаниями какой-нибудь вакцины и ее доступностью в обычной поликлинике может пройти двадцать лет? Здесь, примерно, то же самое. Количество сертификаций, испытаний и проверок, которые должны выдержать архитектура, схемотехника, материалы, специальный радиационно стойкий техпроцесс, а потом и само готовое изделие превосходит все разумные пределы. Обычный лаг между передовыми лабораторными достижениями и первым полетом в космос превышает пять лет. И это у буржуев. У нас все еще хуже. Всегда банально проще взять старое "согласованное и проверенное" решение, чем возиться с этой системой сертификации. Но если проект значимый и передовой, то ради науки приходится проходить все круги бюрократического ада.

3. Так а что там с 90 нм и 65 нм тех-процессами интела?
Если мы возьмем околоземную орбиту, то обнаружим, что там главной причиной выхода из строя микросхем с КМОП-транзисторами являются эффекты малой дозы. Самым вредным из этих эффектов является накопление положительного заряда в оксиде кремния, который используется, в том числе, в качестве подзатворного диэлектрика. Со временем из-за этого n-канальные транзисторы просто начинают течь. В техпроцессах 65 нм и 90 нм толщина подзатворного диэлектрика такова, что ионизирующее излучение проходит его насквозь без особых последствий и положительный заряд в нем не накапливается. Это дает возможность использовать в космических аппаратах на околоземной орбите обычные магазинные микрухи с упомянутыми техпроцессами довольно длительное время (до нескольких лет) без особых последствий. Есть примеры частных космических миссий различных зарубежных университетов и компаний, которые с минимальным финансированием руками студентов собирали малогабаритные космические аппараты из говна и палок на основе магазинных компонентов. Более трети таких аппаратов сдохли в первые пару недель из-за отсутствия резервирования прошивки, хранившейся на обычной SD-карте с обычной флэш-памятью. Дилетанты, хех. Тем не менее, проектный срок службы был полгода-год. И более профессионально построенные аппараты свои миссии отрабатывали. Потом они уходили с орбиты и сгорали, поэтому более длительной статистики нет.

4. Что с соответствующими техпроцессами AMD и IBM?
В подзатворном диэлектрике все то же самое, примерно, но они использовали КНИ технологию. А там положительный заряд в оксиде кремния дополнительно накапливается в других местах и транзисторы опять текут. Нужны специальные меры, чтобы это предотвратить.

5. А как же 45 нм и более тонкие процессы?
Там много материалов поменялось и в качестве подзатворного уже не оксид кремния. Статистики по таким микрухам у меня нет, поэтому, хз -- время покажет (см. п. 2).

 

@TheMadLynx, здорово, благодарю! Не знаю, что там в наше время, а я с удовольствием образуюсь, в ту меру, которую позволяет образование. А такие вот не очевидные специальные темы интересны вдвойне.

 

На плате P5T30-B4 (чипсет Intel 430TX) с процессором Pentium 200 MMX игра Dune2 также отказывается выдавать звук после запуска Doom2. При этом звуковуху я поставил чуть другую - SB16 (Vibra16). По логике вещей, южник VIA 686 в этом безобразии не виноват и на плате с чипсетом 440BX должно быть то же самое.

 

@Yuriy_X, а как с этим в Windows? Если не трудно, посмотрите?

 

Когда первый раз запускал подаренный старый компьютер с P5T30-B4 (чипсет Intel 430TX), он сразу нормально стартанул. Но кулеры на БП и процессоре полностью закоченели - первый вообще не работал, второй крутился очень медленно. После того, как я их смазал, ничего не изменилось, а при очередном запуске в пространстве между процессором и коннекторами для подключения кнопок и индикаторов что-то щёлкнуло, появилась искра. После этого мать перестала стартовать - спикер молчит, изображения на экране нет.

Я уже думал, что материнка сдохла, но решил всё же это проверить с другим БП. Заменил его на ATX Codegen 300W с AT-переходником с AliExpress, на процессор приколхозил новый рабочий кулер. В результате материнка запустилась, уже пару дней её мучаю, ни одного сбоя.

Вопрос в следующем: что там - между процессором и коннектором - могло сгореть, что это никак не сказалось на работоспособности платы? Визуальный осмотр с лупой и фонариком ничего не дал - все элементы выглядят целыми и невредимыми.

--- добавлено 20 янв 2019, предыдущее сообщение размещено: 20 янв 2019 ---

Посмотрю на конфигурации с VIA 694X / Pentium III / AWE64 - там у меня стоит Windows 98SE.

 

Там много мелочёвки, смотри внимательно. Присмотрись к пустым площадкам. Может выпаяло чего.

 

Уже с лупой всё рассмотрел - нет ничего. Я ещё удивился, когда щёлкнуло и искорка появилась, что никаких следов этого явления не появилось.

--- добавлено 20 янв 2019, предыдущее сообщение размещено: 20 янв 2019 ---

Под Windows 98SE запускал Dune2 и Doom2 по очереди несколько раз подряд - всё нормально. В Duke3D глючит музыка - играет не так, как под DOS, но это уже другая проблема. Под 98SE я вообще не ставил никакие драйвера.

 

ну, стало быть, дело и впрямь в проблемности самих игр. Стенд не разбирай, продолжай мучать 686 чем то другим.

тут надо не кулеры мазать, а мультиметр в зубы. Сами кулеры проверяются на любом исправном источнике питания.

ничего. Подобные спецэффекты имеют массу причин, перечислять все лень. Вероятнее всего капля жидкости - тот же пот, стекающий ручьями от волнения

ну это предсказуемо - под 98SE играется то с банком GM, если в 330.
Вообще миди, AWE и "стандарт звучания" - это как бы несовместимые вещи. Потому что можно получить кучу вариаций, для чего AWE и сделана изначально.

 

@Bato-San, не буду разбирать, ещё помучаю. У меня уже три компьютера возле стола стоят, помимо основного. Пора останавливаться)) Насчёт искры - видимо так и есть. Я даже сфотографировал этот участок и ничего подозрительного не нашёл на фото.

 

эт они любят - словно сами по дому перемещаются, как животные
Бывает, окружат, мониторы включат и смотрят... и смотрят...

 

Ну собственно. Сначала распаял. Поубирал старый припой. Заполнил все переходные отверстия и монтажные новым, убрал новый из монтажных. Восстановил пару, видимо, доеденных лимонкой дорожек, отмыл от флюса. Потом спаял всё взад, поменяв часть элементов (диоды облезшие, перемычки, один керамический конденсатор, который сам сломал при распайке).
Красота...

Собрал все чипы назад, сверяясь с фото, по-быстрому накинул на неё питание, разместив рядом со стендом.

Красота...
Была бы, если бы не огрёб вот это:


Ресет не залип, напряжения на месте, POST не стартует. Где-то я чего-то нахомутал со своим чувством прекрасного...

--- добавлено 21 янв 2019, предыдущее сообщение размещено: 21 янв 2019 ---

Насколько понимаю, гуглить перемычки нет смысла, до инициализации дело даже не доходит.

 

@Колючий,

 

Возможно ли подключить SATA-диск через PCI контроллер к старому компьютеру, чтобы можно было сделать его системным c MS-DOS?

 

@Yuriy_X, если есть (существует) адаптер, способный быть загрузочным, то да. Я использовал Orient на плате s478, работало, но несколько нестабильно. Не факт, что дело было не в самой плате, но все же.

 

У этого адаптера какие-то ограничения есть? Помню, в отношении USB-контроллеров рекомендовались модели NEC (а не VIA). Возможно, и по части SATA-контроллеров есть какие-то особенности выбора?

 

Осцилографа нету и ближайший далековато... Так что шевеления посмотреть не выйдет...
Пока из идей только биос найти, да попробовать зашить в аналогичные чипы, но с электрическим стиранием.