Hard Выбор кулера на процессор

Я не писал, что было. Писал, что применение ТТ могло быть вполне оправданным на второпнях по техническим характеристикам (хватило бы двух трубок и пары десятков пластин простой формы). По цене, возможно, тоже. Тепловые трубки в массовом производстве ОЧЕНЬ дешёвые. Что там дорогого и сложного? В простейших конструкциях это трубочка, бывает даже, что не медная, немного дистилята (или обессолки-деионки) и несколько ниточек фитиля. Всё! Вакуумирование, конечно, чуть добавляет цены, но вакуумная обработка обычных ординарных лампочек накаливания намного сложнее и они в массовом производстве всё равно очень дешёвые. А т.к. можно сэкономить на аллюминии и его обработке (не нужна экструзия, пластины штампуются из готовой массовой фольги), то по материалам может и дешевле выйти себестоимость (хотя и вряд ли - сборка всё же посложнее, но диких отрывов вверх не будет). Цена пафосных куллеров имеет мало общего с их себестоимостью, производителям выгодно в этой связи "подогревать" слухи о "высокотехнологичности" трубок. Но на производстве ещё и есть такое дело, как отлаженный процесс. Экструдеры и линии фрезировки служат десятки лет и им всё равно делать куллеры на 486 или на i5 и они уже есть и ещё 10-15-20 лет могут отпахать, а т.к. это очень универсальное оборудование и ему всегда найдётся работа и без кулеров, то мы и имеет то, что мы имеем.

ЗЫ: Производство не всегда подчиняется логике. Многое зависит от самых разных причин в т.ч. и нетехнологических. Например производство ленточных сердечников для магнитопроводов классических электромагнитных трансформаторов и дросселей намного проще и дешевле, чем штампованные пластины. Проще и сборка. Параметры выше, индукция допустимая больше, а с ней и меньше размеры магнитопроводов. Но, тем ни менее, в странах "развитого Запада" такие сердечники массово не производились, только в СССР. Причины тут явно не в области "чистой логики" были.

 

Второпням хватает алюминиевого радиатора 100мм х 30мм с высотой ребра 12мм. Для чего ты там будешь тепловые трубки использовать?
Трубки не осуществляют магическое охлаждение. Они переносят тепло из одного места в другое и всё. От площадки контакта к радиатору, который за счёт этого можно разместить в более свободном пространстве и обеспечить более равномерное распределение тепла по нему. Их работа обеспечивается большой эффективной площадью радиаторов, которую на классическом радиаторе обеспечить уже сложно.
Но накой городить огород для нагрузок 10-20Вт, с которыми справляется простой радиатор, помещающийся внутрь картриджа процессора?

Про себестоимость. Сколько бы трубки не стоили - это новые операции в процессе сборки. Тут как не крути сам техпроцесс дороже выходит. При этом нужно разместить новое производство вместо старого. Нафиг это никому не надо, в том числе и обычным юзерам, которым часто хватает самых дешёвых решений. Потому и началось реальное применение трубок в мобильных СО и в системах с большим тепловым потоком. И только сейчас массово появляются дешёвые варианты для малых нагрузок, которые из-за максимального удешевления часто не особо эффективнее классики.

 

Такая эмпирика из разряда, как кубометры бетона в мегаватты переводить (не шутка - реальный пример из собственной инженерной практики).
Тем более, что информации полно, даже на "заборной" "педивикии" Список микропроцессоров Pentium II — Википедия
Открываю сей списочек и вижу TDP аж до 43 Вт, что, конечно же не очень-то хорошо совместимо с вышеуказанным радиатором, примерно прикинуть возможности которого не сильно сложно. Понятно, что это самый горячий камень и явно прослеживается вариаивность (с разбросом по тепллопакету примерно вдвое), но наличие такого "горячего парня" - это уже повод (мне ) номинально оправдать целессобразность использования ТТ - до 50 Вт (а то и больше) на них можно рассеить в обозначенных габаритах "алюминиевого радиатора 100мм х 30мм с высотой ребра 12мм", а на этом "сферическом радиаторе в вакууме" где-то 20 Вт, 25 - максимум, т.е. под самые холодненькие вторые пеньки. И дело тут не в "магическом охлаждении" ТТ, а в перепаде температур, которое могут дать трубки и экструдированный радиатор, особенно с не сильно толстым основанием (а толстое основание меняет режим охлаждения и удорожает профиль). ТТ дают более низкие значения теплового сопротивления и этот их плюс при должных подходах вполне работает не только в монструозных "башнях" под теплопакеты 200+ Вт, но и на 30 Вт уже подволяет получать выгоды.

Сколько лет это можно продавать, как "новое", чтобы юзеры не "заподозрили неладное" и не отказались переплачивать? Вопрос риторический

Скорее уж из-за неграмотного проектирования, которого с избытком и для классических обдуваемых радиаторов без всяких трубок. На любых потребительских рынках всегда полно всякой "циганщины", которую пытаются выдавать за нормально спроектированное изделие и которая даже выглядит похоже на нормальные изделия

 

Это стандартные радиаторы стандартных интеловских картриджей на второпнях. Я взял вскрытый картридж и замерил линейкой. И как раз именно они справлялись с TDP в 43Вт и продолжают справляться сегодня на тех же самых камнях.

Ну так спроектируй грамотно, пусти в производство и продавай по-дешёвке. Захвати весь рынок небольшими дешёвыми куллерами с качественными тепловыми трубками, прямым контактом, хорошей шлифовкой оснований, пайкой трубок к основанию и пайкой рёбер к трубкам (а не обычной болтающейся опрессовкой), да ещё может с хорошими медными рёбрами из пластин, а не из алюминиевой фольги.
Ведь в сегменте идиоты одни сидят, которые делают или дорогие качественные модели, или дешёвый мусор.

 

Я лично видел явно более высокие рёбра на 266-300 МГц второпней первого выпуска в 1997-1998. Хотя допускаю, что как-то работали и эти. Однажды у приятеля обнаружили на П2 400 остановившийся вентилятор на кулере, но комп работал и даже не зависал! Но был горяченький, конечно, даже очень, наклейка на вентиляторе аж "подгорела" Но это всё равно не значит, что на ТТ нельзя было сделать лучше, компактнее и тише. Новинкой они к тому времени уже лет 30, как не были.

Ещё чуток и, как я понимаю, начнётся переход на личности? Какое этот "крик души" имеет отношение к тому с чего всё собственно начиналось и, что, как я утверждал (и продолжаю утверждать), что на ТТ можно сделать и на малые TDP хорошие охлады (и их теперь делают, под промышленные одноплатники, например, в т.ч. и пассивные, но это тоже сравнительно недавно пошло), чтобы преимущества трубок были видны перед альтернативами без оных? Что так не делают - другой ворос. Где и зачем разумно применять - третий. Я бы, извините за цинизм, тоже не стал "суету наводить", пока можно толком ничего не меняя "доить" потребителя по-прежнему, а то и по-нарастающей. Я же тут, как инженер и пользователь рассуждаю, а не, как сотрудник конторы, чья цель работать на интересы своего работодателя и самому попутно заработать, да ещё не сильно перенапрягшись. ТС я трубки не советовал и башни на них, ИМХО, для его "камня" это не нужно - я без особого труда рассеивал 120 Вт на двух транзисторах с боксового кулера от П4 (древнего квадратного) и, по-ощущениям, это был ещё не предел. Позже с круглого тоже боксового, дешманского цельноаллюминиевого, на 4 транзюках сдувал под сотку при пониженных оборотах вентилятора. Кулер от П3 (сокетный) рассеивает 20 Вт при питании вентиляторов от 5В, т.е. работает сильно лучше проектных параметров на деле, транзисторы не жаловались. Лишь упомянул, что ТТ - вещь простейшая, но недооцененная и недоприминяемая без адекватных на то причин. А, как "шлак" появляется, если неведомо, то могу и поделиться, но это надолго, т.к. вариативно и не тут ибо - жесточайший оффтоп. Да и немного грустно об этом даже думать...

--- добавлено 7 ноя 2023, предыдущее сообщение размещено: 7 ноя 2023 ---

У i5-3450 из топика TDP - 77 Вт. Значит кулер 100х60 мм с рёбрами 13 мм и пара 5 см вентилей должна легко справиться (раз вдвое меньшие справляется с 43 Вт на второпнях), а мы тут "копья ломаем"

 

Разобрал Klamath, именно тот, что на 43Вт. Радиатор разделён на 3 части, под ядро и пару чипов кэша. Размер центральной части 45х45мм, боковых 45х30мм, высота 9 центральных рёбер 11мм, 4-х крайних 13мм, так же на самых крайних есть дополнительное ребро, идущее из ребра с высоты 5мм от снования, высотой 10мм (15мм от основания). Толщина основания 2мм.
Я был не прав, он примерно в полтора раза больше по площади, чем у разобранного до этого Deschutes на 350МГц. Один фиг влазит в картридж и справляется с тепловыделением второпня при том же вентиляторе.
И не сделать его на трубках компактнее, нет там проблемы со съёмом тепла с малой площади, он обслуживает 3 здоровенных чипа под теплораспределителями и не страдает от проблем теплопередачи. Площадь понадобится примерно та же, только ещё нужно будет всунуть трубку зачем-то, как бы не вышло менее эффективно по итогу.

По остальному...
Это был переход на личности всех "я джва года ждал ... там можно грабить корованы..." Накипело просто.

Можно на трубках сделать СО под малый TDP - нет проблем, только в ней нет смысла. Она будет или хреново сделана за небольшие деньги, чего сейчас навалом, или хорошо сделана, но с конским ценником. При этом даже в последнем случае для обычного применения не будет иметь принципиальных преимуществ в сравнении с десятилетиями отработанной классикой.
"Сделать на трубках хорошо и так же дёшево, как в классике" - это как раз то самое письмо разработчикам. Без конкретики с погружением, примерами и цифрами вызывает строгий негатив, а не желание что-то обсудить.

По i5-3450 - площади радиатора должно хватить, а вот форму придётся менять кардинально, так как вдвое большая мощность снимается с примерно впятеро меньшей площади. При этом критические температуры тоже не в пользу нового камня. Вот тут как раз пригодились бы трубки, если бы было ограничение по площади оребрения. А без ограничений вполне справится и хорошая классика. Но хорошей классики мало осталось, потому я бы не стал заморачиваться и взял бы просто среднюю по цене башню от нормального производителя. Пусть там и окажется двухкратный запас, зато вентилятор большую часть времени будет работать на минимальных оборотах, или стоять.

 

А проблемы как раз есть - нужен сильный градиент температуры, иначе это очень хреновый радиатор хреновой формы.

Категорически поддерживаю.

https://www.cpu-world.com/CPUs/Pentium-II/TYPE-Desktop Pentium II.html
Как ни удивительно, но при большей площади радиатора можно использовать меньший по потоку вентилятор, и наоборот, плюс вопрос эксплуатации - будет ли доп. обдув в корпусе нормирован документацией.

Dell вообще развлекался:

Пардон?
List of Intel Pentium III processors - Wikipedia
List of Intel Pentium 4 processors - Wikipedia
List of AMD Athlon XP processors - Wikipedia
Достаточно бегло просмотреть таблички, чтобы увидеть, что Прескот - первый проц у которого TDP стабильно больше 100W.
Более того, это ядро быстро выходило на этот уровень, в отличии от Нортвуда.

Так что исходный тезис сохраняется - кусок люминя вполне справлялся => нет необходимости в трубках.

--- добавлено 7 ноя 2023, предыдущее сообщение размещено: 7 ноя 2023 ---

И собственно:
Новейший кулер Cooler Master CH5-5K11, 24 октября 2000 г.
За год до этого в серию пошли P3 Coppermine.

 

Мы вряд ли узнаем наверняка, но на мой взгляд эту систему можно сделать компактнее и эффективнее так: от процессора идёт две трубки, они Г-образно изогнуты в две стороны (или U-образно) и пронизывают два поля пластин по бокам от чипа. Ещё две трубки от чипов памяти пронизывают эти же поля по краям. Центробежный вентилятор забирает воздух сверхк чипа и выбрасыват через поля, прикрытые щитками. В менее горячих чипах можно отказаться от труб на кеше, снимая тепло чисто обдувом. В полной конфигурации можно снять и более 50 Вт, думаю по 30 Вт с каждого поля - легко. Высота при этом будет 10-12 мм всего от поверхности процессора и до щитков. Это существенно меньше родного охлада и раза в полтора эффективнее. Я не пишу, что это выгодно во всём, конечно это будет дороже, т.к. экономическая эффективность трубок растёт по мере роста неэффективности СО на монометаллических радиаторах.

Неконструктивно, но... не берите в голову Я постоянно работаю с тем, что "Где-то, что-то плохо и требует мемедленного улучшения! Лет N назад...". У меня не кипит и порог "запретных тем" вэтом направлении сильно завышен
Нет желания обсуждать? Не ворос! Но, пожалуйста, не нужно о "святости" рыночных решений... Вы никогда не видели ребра на головках промышленных компрессоров поперёк воздушного потока? Я видел. Понятно, что там металла с запасом и эта "проверенная технология" работал, но если расположить верно - работала бы лучше.

Если у Вас по-прежнему "кипит" от моего занудства и недоверия джентльменам-производителям "на слово", просто взгляните на эту красоту https://habrastorage.org/r/w1560/ge.../314/5b9/26e3145b9b49be0e967e2d4c4fc8a71b.jpg
Как Вы думаете, это инженер насочинял или дЕзайнер? И, заметьте, вещь о дешмане не идет - посмотрите, сколько Pi 5 стоит и раздивитесь. Вопрос ценообразования сейчас оставляю за скобками, но это точно не дешман, где ожидаешь подвоха, это что-то вроде местного топа. Каково?

Посмотрите площади криталлов и конструкции теплораспределитей. Не в пятеро. Но дело не в этом, это не столь важно. Не оптимальна не форма, описанная форма, как раз не самая плохая. Низкие рёбра эффективнее высоких, а два вентиля будут их достаточно продувать. Вопрос в толщине основания - его нужно увеличить где-то втрое и сразу полегчает. Но ещё лучше отработают пара коротких ТТ от центра к краям, при той же форме, даже если не менять толщину основания, хотя лучше поменять - на экструдированных кулерах времён П1-П3 она почти всегда была занижена, чтобы не фрезеровать подошвы, как "припёрло", то это пофиксили.

Без обдува конструкции с такой частотой рёбер можно приравнивать по площади к внешним обводам, а их площади будет мало для такого TDP. Если бы были башни с более редкими рёбрами и вертикально расположенными, да воздушные потоки организовать, то, возможно, это и получилось бы. Но на штатных решениях я бы не поспорил "на бутылку непессухи", что это будет возможно. ИМХО - не нужна там башня. Можно, но лучше потратить бабло ещё куда-нибудь. Ну или купить сильно-сильно б/у башню от древних горячих процов совсем по-дешману и приспособить к своему. Так можно У меня где-то даже такая башенка лежит 15-летней давности, 150 Вт сдувает легко (больше не пробовал), но пока никуда не нужна, так на даче и заныкана.

Это, как раз, не удивительно Но это с оговоркой, что рассеивается одна мощность. А если разная - по-обстоятельствам.

Ну не "стабильно выше", а выше на нескольких чипах. Но суть не в этом, я о другом писал: чтобы сделать эффективную СО на ТТ достаточно и мощностей 40-50 Вт и уже будет от ТТ прок и наоборот, и 100-120 Вт можно без ТТ на куске оребрённого аллюминия рассеять. Работает и так и этак, но на трубах можно было сделать лучше. Я же не писал о необходимости. Лишь отметил, что очень поздно трубы пришли на ПиСи и медленно продвигаются и до сих пор на рынке полно сомнительных решений с неоптимальными длинными тонкими рёбрами и прочими такими же конструктивными просчётами, но зато отполированные и с красивой подсветкой

У меня в ноуте видяха с TDP 100 Вт. Охлад под неё в несколько раз меньше кирпича интеловского времён горячих П4 под даже 85 Вт (который на деле сдувает и больше). Она стабильно сутками хреначит на 100% и вентиль еёйный не на 100% дует, даже летом в +28. У меня друг нейронки обучал, устроил стресс-тест моему бедненьком компику, слава Богу сейчас себе новый мощный комп купил и от моего лаптопчик отвял Это просто зарисовка к вопросу о том, что "кусок аллюминия работает, а значит ТТ не лучше". Лучше и в разы, при грамотном проектировании СО. Притом, что референсные кулеры Интела были отнюдь не ландухами тогда запроектированы, в целом я люблю эти "бомбочки" за их низкую цену на вторичном рынке и богатый потенциал для всяких хоббийных дел

 

Я там был, я эти Прескоты сам гонял. Заявленый TDP и реальность - разные вещи. Достаточно пройтись по статьям|форумам того времени и будет понятно, что при прочих равных заявленых - Прескоты горячее.

Не путаем кочегарку и систему, которая на пятнадцать лет моложе и энергоэффективнее.
И да, "болванки" справлялись с Прескотами, просто весь вопрос в том, при каких условиях.

Ну а я отметил что до Прескота необходимости в кулерах на ТТ просто не было, болванки справлялись с допустимым уровнем шума.

Prescott vs Northwood CPUs

Sneak Preview: Intel Alderwood/Grantsdale Chipsets

Вот тут хорошо видно:

50 градусов на открытом стенде, на боксе, на проце внизу линейки, с официальным TDP 89W.

Overclockers.ru: Разгон Intel Pentium 4 2.8E на ядре Prescott
Overclockers.ru: Разгон Intel Pentium 4 2.8C
Overclockers.ru: Снова Intel Pentium 4 2.8 ГГц на ядре Northwood (533 МГц)

 

Теперь уже моя очередь сделать
Причём тут современность и энергоэффективность, если речь про ВАТТЫ!? Я же явно написал, что система ()ноут работала со 100% загрузкой GPU, который залочен на TDP 100 Вт (проц был загружен слабо, но в моём ноуте у него свой кулер, он, разумеется, халявничал). Просто 100 Вт vs 100 Вт на разных СО. Горячее там были Прескоты против заявленного Интелом TDP (в который я всё склонен верить - Интеловцы серьёзные ребята) или нет - не важно - я гонял кирпичи от П4 на транзисторах и вваливал чёткие ровные ВАТТЫ в самом обычном линейном режиме, где эти самые ватты отлично измеряются. Зачем? Уж точно, чтобы не тут кого-то убеждать - банально прогонялся охлад под затестом возможных тяжких режимов, да ещё с запасом, чтобы потом сюрпризов не было. Конечно же потом транзисторы работали в ключевом режиме и так не раскочегаривались. Ну кроме упомянутых куллерочков от П3 на 20 Вт - то был макет (рабочий) JLH69 Я гонял эти боксовые кулеры от П3 и до "корок" (а также и АМД-шные, что по сходной цене или нахаляву можно замутить) всяко и на более 100 Вт, чтобы банально понимать, что они могут и что я могу прикрутить на них, поэтому мне вот все эти все "легенды нашего интеренета" не столь важны. Да впрочем я же разве спорил, что на "этих ваших Прескотах" ТТ себя не показали или, что без них можно было или наоборот "никак низзя"? Я ведь лишь написал о том, что трубки были известны задолго до этого (чего вам дались эти Прескотты, с учётом того, что ТТ на них массовыми-то и не были, это всё были дорогие "нишевые" решения для оверклокеров), конструкция ТТ простейшая, отлично изучена, теории все есть даже в советских книжках из 70-х и вполне можно было их с пользой на ПК применить и не ждать Прескотов. Горячие камни были на АРМах, на тех же DEC EV6 уже в 98 были достаточно горячими, а у IBM были мультикристалки Power тоже довольно горячие и никаких трубок. Даже на топовых решениях, не в масс-маркете: в серваках и высокопроизводительных рабочих станциях нигде ТТ не было! Там-то уже цена не лимитировала точно. Почему же их не было? Вот и я не знаю ответа и ровно об этом и написал, а со мной начали спорить, что "дико дорого и вообще толку не было от них до мистических Прескоттов"...

А вот тут категорически не соглашусь. П4 не гнал и не гнался тогда за ними, но Бартон у меня был и я его разгонял. Тоже горячий он был, зараза, и гнался мой экз хорошо, но временами подвисал при перегреве и я обдувал его несчадно. Было это ОЧЕНЬ шумно (ещё и гефорсина была разогнанная с самодельным охладом). На ТТ можно было сделать всё это намного тише. А ведь стоял тогда на нём сначала медный радиатор от Залмана и обдувался 120 мм карлсоном, а потом и медный огромный кирпич от сервака (его залило кипятком из батареи и он отсрелился наглухо, друг подогнал один радиатор мне, а второй велел себе прикрутить, машинка была двухяйцевая) с хорошим толстым основанием - отличный был кирпичик, с приваренными рёбрами. Стало получше, но не кардинально (у него рёбра были довольно частые, на слабый и тихий обдув он работал не оптимально, а курочить его мне было сильно жалко), а потом отстрелился третий винт за 4 года и я со всем этим делом завязал, перешёл на скромные ноутбуки и много лет не играл почти ни во, что кроме изредка Сапёра

 

У вторпня 3 кристалла, в педивики площадь только ядра.

--- добавлено 8 ноя 2023, предыдущее сообщение размещено: 8 ноя 2023 ---

Скорее уж теплоизолятор.
Ну да, полностью комнатная температура принципиально недоступна камню даже в простое. Не думаю, что это существенно.

 

На что вам и ответили, в странах победившего капитализма не было экономически обосновано делать СО для процессоров на ТТ. Тупо и банально - дорого и *бессмысленно*, для массовго сегмента ДО появления Прескота как являения. Для серверов - вообще глупый вопрос, в отличии от десктопного барахла - там интегрированное решение, с явно прописаной максимальной температурой воздуха на входе и *10k вентилями*. ТТ были не нужны ни в том, ни в том сегменте. Нет спроса => нет дешёвого предложения => нет спроса.

Да, и "там" тоже. Los Alamos, 1942. Где и что это - я думаю не надо объяснять.
https://www.researchgate.net/publication/301721981_Basic_Principles_of_Heat_Pipes_and_History
https://tfaws.nasa.gov/wp-content/uploads/TFAWS2015-SC-Heat-Pipes.pdf
Для полной красоты:
US4921041A - Structure of a heat pipe - Google Patents
Это и к:

Просьба определиться, либо ТТ были уже на P2, и это 1997-1998 год:

Либо "ТТ" массовыми не были даже на Прескотах, что уже 2004-2005 год.

А дались они - как уже неоднократно тут указывалось, они дали СПРОС. На в меру компактное, эффективное решение по охлаждению кремниевой буржуйки без применения вентиляторов на 10000RPM.
Попутно ещё кое-что произошло, появился *массовый* рынок переносных компьютеров, куда эти трубки и начали идти валом. В том числе те, где стояли мобильные процы с TDP 88W.

Ах, ну да, раз серьёзные ребята - то всегда честные. И с RAMBUSом не косячили, и целиком методику замера TDP после NetBurst'a не поменяли, ага.

Ну если нет понимания, что э/э ядро, у которого есть возможность регулировать свою работу так, чтобы не выбиваться из потреблённого э/п, просто напросто часть времени будет стоять чтобы остыть и уложиться в затребованные 100Вт...

Это как выше графики: и там и там - ~100Вт нарисованые серьёзными ребятами. Вот только Прескот при прочих равных на 10 градусов жарче в простое. Но тыдыпы в ваттах - адинаковый!

 

Память там греется гораздо слабее самого ЦП, с её охлаждением особых проблем, как раз и нет. Но т.к. я не изменрял сколько Вт на ней выделяется и нигде таких данных не видел (да специально не искал), то полемизировать смысла не вижу.

Чуть отмечусь тоже - это, скорее, в теории. На практике нет особых сложностей с ТТ на тех перепадах, что есть в полупроводниковой техники. Даже теплоизоляцией средней части трубок никто не заморачивается, хотя она, вроде бы, и полезна. И так работает всё более, чем сносно



И всё же: интересно Ваше мнение по "зизайнерскому" кулеру новой Малинки. Так-то за кадром осталось в ходе "горячей полемики". Как, норм инженеры-то там нынче работают? Пошаритстее нас - простых "лапотных"?

Это не столько ответ, сколько Хайли Лайкли. Притом почему-то высказанное в довольно агрессивной форме...

Вы спорите сами с собой или пытаетесь меня просветить? Спасибо, конечно, но ведь я и писал, что в военке, а уж тем более в космосе ТТ были давно. У нас тоже были. Так о чём спор? Но т.к. изделие простое, дешёвое и сверхнадёжное (ломаться попросту нечему), то нелогично, что не применяли его в компах. С нашими-то всё ясно, у нас персоналок считай, что и не было. Притом причина была столь банальная и вопиющая настолько, что о ней, как-то даже и не говорят - местные министры-старцы просто считали, что комп персональным быть не должен и точка. Отставание было усугублено директивно. Ни на производстве, ни, как дорогие игрушки для трудового народа, дескать, они были нам не нужны - онли большие "мейнфреймы". Как всякие управляющие ЭВМ ещё куда ни шло, или рабочие станции, а персоналки "общего назначения" долго бойкотировались, как и перефирия для них. Например, не было дискет. Совсем. И дисководов почти не было. Что-то освоили только к самому развалу. Притом даже поздние ГМД-130 были почти полностью импортными, из импортных материалов и на ихнем оборудовании. Остальные были тупо перефасовкой. Но у буржуев на тот момент были интересные компактные машинки, как персоналки, так и мини, где ТТ бы были уместны, но их почему-то нигде не применяли. Я упоминаний об этом не встречал. Хотя сейчас попадаются иногда даже на радиаторах для интеловских Атомов и мобильных Селеронов - далеко не самых горячих камней - переносят часть тепла от центра радиатора над кристалом к краю, чтобы растянуть радиатор и уменьшить его высоту при основании разумной толщины. Короткая небольшая трубка. На платах "все в одном" для всяких встраиваемых решений и промышленности.

Прошу Вас: не преписывайте мне того, что я не писал. Я не писал, что были массовыми на П2, я писал, что они могли были быть там использованы с пользой, что при отводе даже 30-40 Вт мощности, а не 100 Вт трубки тоже уже показывают плюсы перед монометаллическими радиаторами. Это никто не опроверг, зато "закидали помидорами".
А, что до спроса, то он вполне культивируем, что, ИМХО, и произошло с трубками, когда, кто-то из производителей СО об них узнал и "допетрил" выдвинуть на рынок.

А кто не грешен? Так-то упомянутые Вами "косяки" Интела - мелочи. Они косячили гораздо-гораздее: пролюбили нормальный выход микропроцессоров на рынки зациклившись на чипах памяти, подпрошляпили более, чем перспективный рынок микроконтроллеров, запоздали с RISC и дважды накосячили со своими решениями и ещё парочку с "докруткой" чужих RISC, обкосячились с собственными 64 битами. И это ещё не всё, можно припомнить ещё Но это не повод "вытирать о них ноги" и считать несерьёзными ребятами. А честным быть при капитализме и рыночной экономике вообще противопоказано - не обманешь - не продашь! Кто-там, по Вашему, мнению кристально честен в наши дни?

Стоп, стоп, стоп! Когда это мы перешли на обсуждение косяков П4 вместо обсуждения СО? Я же написал, что мне до ископаемых косяков Интела в виде Прескотта дела особого нету. Я писал о том, что 100 Вт, которые рассеивались вполне сносно на референсном интеловском кирпиче от П4 ещё более хорошо сдуваются СО на ТТ втрое более компактной. Это ли не доказательство того, что ТТ могут быть очень эффективны, если применяются инженерами, а не дизайнерами? Вы так неистово отстаиваете недоказанный факт, что при отводе не 100-120 Вт, а 30-40 Вт ТТ не будут эффективны, что, неужели, сами верите в это? Инерция мышления и технологий производства это одно, я сам, к сожалению, очень хорошо знаком с этим по работе, но я ведь писал про другое. Или Вы читали "по диагонали" и просто любите горячо пополемизировать?

 

Там прямая ваша цитата, которая была понята так не только мною. Онус - на пишущем.

А ещё можно с пользой ядерный реактор использовать для подогрева бассейна.

В 135 раз повторяю: небыло экономически целесообразно.

Если не доходит, то:
стоимость производства радиатора с ТТ тогда существенно превышала стоимость производства обычного люминевого игольчато-пластинчатого радиатора, при этом никакого радикального преимущества такой радиатор бы не дал, особенно на 30-40Вт.

Вышепомянутый CH5-5K11 стоил 99DM, против 45DM за обычный вменяемый.

Рекомендую ещё раз ознакомиться с Новейший кулер Cooler Master CH5-5K11, 2 градуса разницы в номинале (это ни о чём), и 8 градусов в прожарке, с 51 градусом которые для него абсолютно штатные.
Или с spire, с 5 градусами в пике и с 3 градусами при вменямых режимах.

Не, всегда есть люди готовые выкладывать бабло, но 90% - нет. Поэтому никому эти ТТ и не давались. Сколько людей было готово дополнительно выложить 100DM за... чуть более холодный процессор? ЗАЧЕМ?

Ещё раз, нет спроса => нет дешёвого предложения => нет спроса. Обычный капитализм, не надо тут вспоминать военку, особенно соцблока.

Ну и по поводу цены, прошу расписать технологическую карту на пластинчатый радиатор и на аналогичнй радиатор с ТТ.

Я на фреонке ещё лучше. Только стоимость другая. Ещё раз - не были никому нужны эти ТТ, для процов с реальным TDP < 80W хватало кирпичей и кирпичиков.

Вон чуть выше результаты реальных тестов. 2 градуса, целых 6!! процентов эффективности.

К чему ваши пассажи про ПЭВМ в СССР?

 

Моя основная система долгое время была AthlonXP2500@3200. С ней за глаза справлялся Glacialtech Igloo 2520. Это просто хороший алюминиевый радиатор с медной подошвой под 80мм вентилятор. Никаких проблем, в том числе и по шуму.

 

Прошу привести эту цитату, если Вам не сложно, где я писал про применение на П2. Я лишь писал, что можно было сделать хороший эффективный охлад на таких мощностях. Я даже не писал, что он был бы обязательно дешевле.

Вот видите - цена отличается всего вдвое и при этом ТТ уже, что то дают. И это ещё притом что Cooler Master этот имеет, на моё ИМХО, конструкцию странноватую и неоптимальную. Например мне непонятно, зачем они так тепорраспределитель сделали, хотя можно было прямо трубы уложить на проц. Откровенно странная система продува с этим кожухом, логичнее тогда уж было на выхлоп его сделать, а если продувать, то, ИМХО, смасла в нём мало. Если боялись, что слишком много вбок воздуха вылетет, то пару небольших шторок по бокам от "карлсона" хватило бы. Вентилятор, как и отметили на "Хoботе" откровенно слабоват для такого густого оребрения. И он при этом всё равно показал себя заметно лучше боксового. Был бы он массовым, удалось бы добавить ещё 2-3 градуса и снизить цену за счёт массовости, чтобы она не превышала на 20-30% цену боксового. Это ли не эффективное применение ТТ? Но если уж так "батхердит" и хочется остаться при своём мнении и во, что бы то ни стало отстоять его - считайте, что я сдаюся Полемизировать не люблю, а дискуссия у нас, видимо, закончилась...

А вот тут я вынужден просто КАТЕГОРИЧЕСКИ с Вами не согласиться. В мире просто ПОЛНО технически абсолютно неграмотных людей, которые тратят несуразно-огромные суммы на всякую дорогую околокомпьютерную дребедень распиареную им или местными продаванами или, в последние 10-15 лет - ЛОМами от мира "не сего"(виртуального компьютерного, о есть). Кто-то бы приложил усилия, чтобы это "толкнуть" - "зашло" бы, аж бегом. Джобс же сделал со своим друганом Apple ][ вдвое дешевле конкурентов по себестоимости и сумел впарить его благодарной публике вдвое дороже и эти люди ещё и были ему и его "империи" благодарны по гроб жизни и продолжают быть благодарны и после гроба...

Могу, но, что это даст? Цель? Так не доказать ни, что это будет дешевле ни, что дороже. Я почти два десятка лет постоянно в гуще событий по жарким баталиям обсуждения ценников на технологические объекты с капвложениями до 10 лярдов и более. Знаете, такого насмотрелся, что 6хоть и сам инженер, а не экономист, но тоже смогу цены крутить "в голубом глазу" на треть туда-сюда. Просто потрындеть? Или правда хочется обсудить возможные технологии иглотовления таких охладителей? Если первое - я пасс.

Обратите внимание на радиаторы для авто. Технология массовая и цены очень умеренные в пересчёте на площадь. Внедрить ТТ с эти техпроцессы - влёгкую. Призводство самих ТТ можно отдельно обсудить, но оно очень простое, можно даже дома на коленке сделать, если ваккумный насос есть.

Наверное, чтобы Вы их не читали, как и добрую половину остальных моих текстов. Знаете, чем полемика от дискуссии отличается?

--- добавлено 10 ноя 2023, предыдущее сообщение размещено: 10 ноя 2023 ---

О, знакомый кулерок! Я его пробовал (где-то до сих пор лежит и ждёт, когда я пристрою его куда-то не по-комповыму). С ним мой камушек временами зависал (комп был разогнан насколько смог разогнать). Может неудачный он был (камень или кулер, кулер я у кого-то вымутил так или обменял - не помню уже, не покупал), но что уж было На мой вкус оребрение у него сильно плотное и он противно подсвистывал на высоких сравнительно оборотах. Не понравился вообщем. 120 мм пропеллер сверху шумел низкочастотно и, хоть и громко, но тише таких интегралок (я пробовал тихоходник с частыми лопастями, но он обдувал недостаточно). Видимо у нас с Вами разные предпочтения по спектру шумов Я более чувствителен в ВЧ, холодильник, помню, с трудом выбрал, т.к. слышал подсвисты хладона 134а в капилярах и это подбешивало, купил на 600-м, тогда они почему-то более редкими были. И этот кулер был побольше моего безвентиляторного Залмана (обдувался сверху), а работал на моей системе похуже. А тот серверный просто удачно подвернулся и поработал немного на тех же параметрах, пока камп не сдох. Может с ним можно было оптимизировать обдув, но я просто не успел.

Вопрос "Зачем, что-то менять, если новое дороже, а старое работает сносно" вообще "злокачественный". Так бы всегда рассуждали, так до сих пор бы крутили диск проводного телефона, Вы не находите?

 

Я вам выше уже прямо цитировал ваши же слова. Нужен нотариально заверенный скриншот, со стрелочками? Вас ДВА человека так поняли, так что хватит юлить.

Да, они дают целых:

Всем насрать, сколько там будет под разгоном, люди делают СО для работы в номинальном режиме. В номинале ТТ дали 2 градуса, при х2 стоимости, и это не $5 против $10.

Количество операций и наличие дополнительных операций для СО с ТТ прекрасно всё покажут.

Да, вам явно хочется просто потрындеть, так как банальные выводы вам не нравятся, а агрументировать, кроме воззваний к материям - нечем.

Опять двадцать пять. Всем насрать, можете ли вы сделать дома на коленке. Любое дешёвое производство - массовое. Массовое производство возможно только при наличии спроса. Отсутствие спроса => нет дешевого и массового производства. Нет дешевого и массового производства => нет использования, т.к. дорого и не массово.

Оно заметно. Причём описываемые процессы проходят в 10 классе, в школе.

Знаете, как называется когда человек упорно не хочет признавать, что не понимает о чем говорит?

 

Слышал мнение, что боксовые кулеры обдувают также память и матплату, а башенные - нет.
И видел, как дополнительно к башенному ставят вентилятор параллельно плате (чтобы дул прямо в плату, память и м2).

Кто-то пробовал, есть польза? Или корпусных на вдув/выдув достаточно?

Offtop

Вообще, нынешнее расположение слота м2 вкупе с его "горячим характером" наводит на мысль, что таки да, надо бы дуть

 

А надо ли?

Тут есть проблема, нынешние (да не только, но нынче вообще писец) корпуса, по сути - дуршлаг, куча дырок loosly скреплённых друг с другом тонкими полосками металла, поэтому нормальную конвекцию устроить сложно.
При этом нормальный корпус даже только с процессорным (и зачастую - БПшным) вентилятором вполне выкидывает горячий воздух из корпуса, т.е. хошь не хошь - но забирает часть нагретого воздуха от VRM.

А вот есть ли необходимость принудительного обдува VRM и прочей обвязки...
Для систем "на пределе", т.е. топовые процы с TDP под 100 Ватт - ну наверно стоит, ибо если мама сдохнет - и сама дорогая, и проц/память может утянуть за собой.
Для бюжетных систем (как по деньгам, так и по питанию) особого смысла нет, при адекватном корпусе.

SSD любят быть горячими. В домашней системе нет смысла, конечно, гнаться за IOPS, но криминала в ~40 градусах нет.

 

Ну, память та сколько греется обычно? А вот VRM процессора это да.

м2 тоже греются очень по-разному, patriot в одной из сборок прямо ужас-ужас калится под своим бутафорским радиатором (я позже глянул, это тупо выгнутая жестянка, между ней и чипами там несколько мм), а kioxia едва теплый диск. Ну в первом случае диск как раз от процессорного кулера охлаждается, там в плате переходника как нарочно большие отверстия есть, куда воздух задувается. А второй диск в нижнем PCIe слоте стоит напротив корпусного кулера, можно даже не думать за него.

вот, кстати, у меня есть катмай 450 вообще без вентилятора, с одним игольчатым радиатором
Я не знаю, откуда он был выдран, может, с какого-то брендового ящика, где он вентилем из БП протягивался воздухом через воздуховод специальный. Но я пробовал ставить его в обычный корпус, он греется, труба, пальцы обжигает. В корпусе один приточный вентилятор и вытяжной в БП.