Hard Выбор кулера на процессор

DDR4 до 50С в тестах памяти (и это на радиаторе). DDR5 70C в легкую, в тестах/разгоне за 80С спокойно без обдува. Но в принципе вполне работает ("и так сойдет")

 

Память с радиатором, это в 80% случаях просто понты, а в остальных гоночная память с повышенным напряжением. такую вообще сразу нафиг. Подождать, пока не отладят техпроцесс, и взять обычную без радиаторов со штатным питанием.

 

Не стОит. На достаточно мощных системах вменяемый башенный кулер с настроенными PWM-вентилями вполне справляется с охлаждением как процессора, так и зоны VRM, и даже оперативной памяти. И в "стоковом" состоянии, и даже в небольшом разгоне.

 

Да, это брендовые с "полупассивным" охлаждением, когда его слегка протягивает потоком, создаваемым вентилятором БП. В некоторых случай вентилятор БП даже регулировался с материнки через отдельный провод. И да, без потока они и в брендовых корпусах именно так грелись при установке не запланированных производителем расширений. Зато стоит поставить на непосредственный обдув медленный бесшумный 50мм вентилятор - сказочное охлаждение для слотовых пней тех времён, значительно холоднее и тише стокового картриджа.

--- добавлено 23 ноя 2023, предыдущее сообщение размещено: 23 ноя 2023 ---

DDR5 не отладят. Она очень сильно "другая" стала.

 

сейчас загуглил - с радиаторами все таже понтота: кингстон фьюри, корсар доминатор, термалтейк и прочее такое же
обычная память типа крушиала все так же без всяких радиаторов, со времен первой ДДР ничего не изменилось

 

https://www.kingston.com/datasheets/KVR56U46BS6K2-16.pdf

Это ключевое.
Плюс тут вернее говорить о профиле нагрузки, одно дело - когда жарко раз в неделю на часик, другое - 24/7.

Ну, или DDR2 FB-DIMM. Реально огненная.

 

Стабилизатор напряжения на модуль переехал, он хорошо греется, что ты с ним не делай.
Модули без радиаторов в самом простом режиме 4800/40 при обдуве на стенде выходят на 32-36 градусов в нагрузке.
Если тебе нормально иметь реальных 60-70 градусов на чипах и под сотню на стабилизаторе для памяти 5600 в закрытом корпусе с башней - бери без радиаторов.

 

FB-DIMM, RDRAM, она изначально была под радиаторы спроектирована, FB-DIMM так вообще чисто серверный сегмент, ясно, что там радиаторы не для понтов

Да мне она нафиг не нужна, я еще ДДР3 пользуюсь, без всяких радиаторов))
И башня на них не дует, а дует вверх, выдувая теплый воздух из корпуса.
Просто интересно, как они ее, к примеру, в ноуты тулить будут, там же все равно пофигу, с радиаторами она или нет, все равно там обдув чисто символический. Правда, подозреваю, что тупо могут уже все чипы на материнской плате и распаять, ибо нефиг. Мало айфона с 256 памяти? Покупай айфон с 512 памяти!

 

Так в ноутах с этим делом всё давно отработано - чипы памяти и подобные сравнительно низкотепловыделяющие элементы контактируют с подошвой системы охлаждения (которая "попутно" тепло от проца или ГПУ отводит) через т.н. жидкие термопрокладки, которые больше похожи на "сопли" или жвачку. Обдув сдувает всё поглощённое подошвой тепло "оптом". Видимо, как-то в этом направлеии "прогресс" и будет развиваться, во всяком случае никаких технологических "затыков" не видится для таких скромных удельников по тепловыделению. При должном подходе к проектированию и сменные планки приклеить не проблема, т.е. потенциально пригодно не только для распаянных чипов. Скоро в ноуте система охлаждения, батарейка и питальники будут 3/4 места и веса и занимать